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  半導(dǎo)體  
semiconductor device
WFD18H-EDB高精度共晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)

精準(zhǔn)貼裝: ±3μm 的位置精度;±0.3 ° 的角度精度;

  精準(zhǔn)控溫: 共晶臺(tái)最高溫度可達(dá)450℃,快速升溫50-80℃/S,實(shí)時(shí)監(jiān)控,動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,不過沖;

  精準(zhǔn)力控: 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定, 力控范圍20-300g;

  高柔性: 多吸嘴切換 ,處理多種不同尺寸芯片;

產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

精準(zhǔn)貼裝: ±3μm 的位置精度;±0.3 ° 的角度精度;

精準(zhǔn)控溫: 共晶臺(tái)最高溫度可達(dá)450℃,快速升溫50-80℃/S,實(shí)時(shí)監(jiān)控,動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,不過沖;

精準(zhǔn)力控: 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定, 力控范圍20-300g;

高柔性: 多吸嘴切換 ,處理多種不同尺寸芯片;

支持6寸晶圓環(huán), 支持華夫盒、gelpak等芯片來料;

標(biāo)配蘸膠系統(tǒng), 可選配針筒點(diǎn)膠模塊;

數(shù)字式漏晶檢測(cè), 報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能; Postbond取放精度檢測(cè)統(tǒng)計(jì);  

承繼Mini LED固晶機(jī)臺(tái)軟件的易用性 ,編程/轉(zhuǎn)線簡(jiǎn)單快捷。

應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于COC/COS共晶應(yīng)用 ,VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等芯片的高精度多芯片固晶應(yīng)用。

項(xiàng)目 WFD18H-EDB
貼裝工藝   膠工藝 ,共晶
機(jī)器性能 XY位置精度 ±3um
角度精度 ±0. 3°
產(chǎn)能 <10S (不含溫度曲線)
芯片處理能力 芯片來料 6寸晶圓環(huán)(最多6個(gè)),4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ,客制托盤
芯片大小 長(zhǎng) x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm),其他范圍可定制
基板處理能力 基板尺寸 長(zhǎng)x寬 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm),其他范圍可定制
邦頭系統(tǒng) 吸嘴個(gè)數(shù) 取料邦頭: 1 - 4個(gè); 貼裝邦頭: 1 - 4個(gè)
邦定力度 音圈馬達(dá)程控貼裝壓力 ,可控范圍 :20-300g±5g
蘸膠/點(diǎn)膠系統(tǒng) 功能形式 標(biāo)配蘸膠 ,可選點(diǎn)膠
共晶系統(tǒng) 加熱方式 脈沖加熱 ,氮?dú)夥諊Wo(hù)
溫度范圍 常溫-450℃
升溫速率 50-80℃/S
相機(jī) 分辨率 4096 X 3036像素
識(shí)別精度 0.9μm
機(jī)器尺寸和重量 尺寸 1800x 1600 x 1730 mm (不含顯示器 、 三色燈及FFU)
重量 ≈ 2500 Kg
上一個(gè)產(chǎn)品: WFD18H-EB高精度共晶機(jī)
下一個(gè)產(chǎn)品: WFD22Z手動(dòng)脈沖共晶機(jī)
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