深圳市萬福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司
子公司：深圳市萬福達(dá)智能裝備有限公司
深圳市萬福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司是一家半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備制造商，從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的設(shè)計、制造與銷售，主要產(chǎn)品有：IC測試分選機、IC裝載/分選機、IC平移式分選機、高精度固晶機、高速銀膠固晶機等，廣泛應(yīng)用于光通信、存儲芯片、功率模塊及Mini LED等領(lǐng)域。為客戶實現(xiàn)智能制造提供標(biāo)準(zhǔn)自動化產(chǎn)品和柔性生產(chǎn)線整體解決方案，在柔性生產(chǎn)制造領(lǐng)域具有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和豐富的經(jīng)驗積累，已經(jīng)與國內(nèi)外多家知名品牌廠商建立深度合作關(guān)系。
公司擁有一支由博士、碩士等專業(yè)人才組成的研發(fā)精英團隊，助力實現(xiàn)透明高效智造流程，實現(xiàn)科技服務(wù)于生活，讓人類生活更美好！
匠心鑄就品質(zhì)，質(zhì)量贏得市場！
企業(yè)方針
以一流的品質(zhì)，規(guī)范質(zhì)量管理；
引一流的人才，提升競爭力；
鑄一流的設(shè)備，創(chuàng)百年品牌。
引一流的人才，提升競爭力；
鑄一流的設(shè)備，創(chuàng)百年品牌。
企業(yè)精神
拼搏、創(chuàng)新、敬業(yè)、自律
企業(yè)使命
聚焦客戶關(guān)注的挑戰(zhàn)與壓力、
提供有競爭力的解決方案與服務(wù)、
持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值！
提供有競爭力的解決方案與服務(wù)、
持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值！
公司宗旨
務(wù)實、嚴(yán)謹(jǐn)、高效、誠信
經(jīng)營理念
成就客戶、艱苦奮斗、自我批判、開放進取、至誠守信、團隊合作
卓越設(shè)備性能
1.5μm級高精度固晶機已實現(xiàn)規(guī)模商用，性能卓越。
廣泛工藝支持
全面支持COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、flip chip等多種工藝，以及環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，TCB熱壓焊、超聲焊等先進技術(shù)。
知識產(chǎn)權(quán)
截止目前，公司現(xiàn)有知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量169個，其中：商標(biāo)22個、軟件著作權(quán)45個、實用新型專利68個，另外外觀設(shè)計專利8個、發(fā)明專利26個，公司還在持續(xù)申請中。
22個商標(biāo)
45個軟件著作權(quán)
68個實用新型專利
8個外觀設(shè)計專利
26個發(fā)明專利
國家高新技術(shù)企業(yè)
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國家專精特新小巨人企業(yè)
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深圳市專精特新中小企業(yè)
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高工金球獎年度創(chuàng)新產(chǎn)品
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CNAS中國合格實驗室國家認(rèn)可
資深團隊
核心團隊成員擁有ASM/BESI等國際大廠背景，精通視覺算法、影像光學(xué)、機械手運用、信息化、精密貼裝、電機等核心模塊，主導(dǎo)過全球TOP10封測廠高精度固晶工藝開發(fā)并深度參與半導(dǎo)體前道量測和先進封裝關(guān)鍵設(shè)備軟件的開發(fā)。畢業(yè)院校哈工大，華中等知名院校。專職研發(fā)人員80余人，分為機械設(shè)計，電氣設(shè)計，控制系統(tǒng)開發(fā)， 設(shè)備軟件開發(fā)，公司現(xiàn)有工廠總占地面積2萬余平方米，形成年產(chǎn)1000臺智能設(shè)備的產(chǎn)能。
自主核心技術(shù)
掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機械運動控制平臺、機器視覺與算法、高精度電機技術(shù)等全套自主核心技術(shù)，構(gòu)筑核心競爭力。
40088-69-269