深圳市萬福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司
子公司:深圳市萬福達(dá)智能裝備有限公司
深圳市萬福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備制造商,從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造與銷售,主要產(chǎn)品有:IC測(cè)試分選機(jī)、IC裝載/分選機(jī)、IC平移式分選機(jī)、高精度固晶機(jī)、高速銀膠固晶機(jī)等,廣泛應(yīng)用于光通信、存儲(chǔ)芯片、功率模塊及Mini LED等領(lǐng)域。為客戶實(shí)現(xiàn)智能制造提供標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化產(chǎn)品和柔性生產(chǎn)線整體解決方案,在柔性生產(chǎn)制造領(lǐng)域具有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)積累,已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外多家知名品牌廠商建立深度合作關(guān)系。
公司擁有一支由博士、碩士等專業(yè)人才組成的研發(fā)精英團(tuán)隊(duì),助力實(shí)現(xiàn)透明高效智造流程,實(shí)現(xiàn)科技服務(wù)于生活,讓人類生活更美好!
匠心鑄就品質(zhì),質(zhì)量贏得市場(chǎng)!
卓越設(shè)備性能
1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用,性能卓越。
廣泛工藝支持
全面支持COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、flip chip等多種工藝,以及環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝,TCB熱壓焊、超聲焊等先進(jìn)技術(shù)。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
截止目前,公司現(xiàn)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量169個(gè),其中:商標(biāo)22個(gè)、軟件著作權(quán)45個(gè)、實(shí)用新型專利68個(gè),另外外觀設(shè)計(jì)專利8個(gè)、發(fā)明專利26個(gè),公司還在持續(xù)申請(qǐng)中。
22個(gè)商標(biāo)
45個(gè)軟件著作權(quán)
68個(gè)實(shí)用新型專利
8個(gè)外觀設(shè)計(jì)專利
26個(gè)發(fā)明專利
國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)
|
國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)
|
深圳市專精特新中小企業(yè)
|
高工金球獎(jiǎng)年度創(chuàng)新產(chǎn)品
|
CNAS中國(guó)合格實(shí)驗(yàn)室國(guó)家認(rèn)可
資深團(tuán)隊(duì)
核心團(tuán)隊(duì)成員擁有ASM/BESI等國(guó)際大廠背景,精通視覺算法、影像光學(xué)、機(jī)械手運(yùn)用、信息化、精密貼裝、電機(jī)等核心模塊,主導(dǎo)過全球TOP10封測(cè)廠高精度固晶工藝開發(fā)并深度參與半導(dǎo)體前道量測(cè)和先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備軟件的開發(fā)。畢業(yè)院校哈工大,華中等知名院校。專職研發(fā)人員80余人,分為機(jī)械設(shè)計(jì),電氣設(shè)計(jì),控制系統(tǒng)開發(fā), 設(shè)備軟件開發(fā),公司現(xiàn)有工廠總占地面積2萬余平方米,形成年產(chǎn)1000臺(tái)智能設(shè)備的產(chǎn)能。
自主核心技術(shù)
掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)、機(jī)器視覺與算法、高精度電機(jī)技術(shù)等全套自主核心技術(shù),構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力。



40088-69-269