半導(dǎo)體
WFD18H-EB高精度共晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
精準(zhǔn)貼裝： ±3μm 的位置精度；±0.3 ° 的角度精度；
精準(zhǔn)控溫： 共晶臺最高溫度可達(dá)450℃，快速升溫50-80℃/S，實(shí)時(shí)監(jiān)控，動態(tài)補(bǔ)償，不過沖；
精準(zhǔn)力控： 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定， 力控范圍20-300g；
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品優(yōu)勢：
●精準(zhǔn)貼裝： ±3μm 的位置精度；±0.3 ° 的角度精度；
●精準(zhǔn)控溫： 共晶臺最高溫度可達(dá)450℃，快速升溫50-80℃/S，實(shí)時(shí)監(jiān)控，動態(tài)補(bǔ)償，不過沖；
●精準(zhǔn)力控： 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定， 力控范圍20-300g；
●高柔性： 多吸嘴切換 ，處理多種不同尺寸芯片；
●支持6寸晶圓環(huán)， 支持華夫盒、gelpak等芯片來料；
●標(biāo)配蘸膠系統(tǒng)， 蘸膠針具備加熱功能， 可選配針筒點(diǎn)膠模塊；
●數(shù)字式漏晶檢測， 報(bào)警或自動重新拾取芯片功能； Postbond取放精度檢測統(tǒng)計(jì)；
●承繼Mini LED固晶機(jī)臺軟件的易用性 ，編程/轉(zhuǎn)線簡單快捷。
應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于COC/COS、 BOX等共晶應(yīng)用。
| 項(xiàng)目 | WFD18H-EB | ||
| 貼裝工藝 | 共晶 | ||
| 機(jī)器性能 | XY位置精度 | ±3μm | |
| 角度精度 | ±0. 3° | ||
| 產(chǎn)能 | ＜10S (不含溫度曲線） | ||
| 芯片處理能力 | 芯片來料 | 6寸晶圓環(huán)(最多6個(gè))，4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ，客制托盤 | |
| 芯片大小 | 長 x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm）其他范圍可定制 | ||
| 基板處理能力 | 基板尺寸 | 長x寬 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm）其他范圍可定 | |
| 邦頭系統(tǒng) | 邦定力度 | 20-300g±5g | |
| 共晶系統(tǒng) | 加熱方式 | 脈沖加熱 ，氮?dú)夥諊Ｗo(hù) | |
| 溫度范圍 | 常溫-450℃ | ||
| 升溫速率 | 50-80℃/S | ||
| 相機(jī) | 分辨率 | 4096 X 3036像素 | |
| 識別精度 | 0.9μm | ||
| 機(jī)器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1340 x 1730 mm （不含顯示器 、 三色燈及FFU） | |
| 重量 | ≈2200 Kg | ||
上一個(gè)產(chǎn)品： 無
下一個(gè)產(chǎn)品： WFD18H-EDB高精度共晶機(jī)
40088-69-269