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  半導(dǎo)體  
semiconductor device
WFD18H-EB高精度共晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)

  精準(zhǔn)貼裝: ±3μm 的位置精度;±0.3 ° 的角度精度;

  精準(zhǔn)控溫: 共晶臺最高溫度可達(dá)450℃,快速升溫50-80℃/S,實(shí)時(shí)監(jiān)控,動態(tài)補(bǔ)償,不過沖;

  精準(zhǔn)力控: 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定, 力控范圍20-300g;

產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢:

精準(zhǔn)貼裝: ±3μm 的位置精度;±0.3 ° 的角度精度;

精準(zhǔn)控溫: 共晶臺最高溫度可達(dá)450℃,快速升溫50-80℃/S,實(shí)時(shí)監(jiān)控,動態(tài)補(bǔ)償,不過沖;

精準(zhǔn)力控: 音圈扭力環(huán)程控邦定壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定, 力控范圍20-300g;

高柔性: 多吸嘴切換 ,處理多種不同尺寸芯片;

支持6寸晶圓環(huán), 支持華夫盒、gelpak等芯片來料;

標(biāo)配蘸膠系統(tǒng), 蘸膠針具備加熱功能, 可選配針筒點(diǎn)膠模塊;

數(shù)字式漏晶檢測, 報(bào)警或自動重新拾取芯片功能; Postbond取放精度檢測統(tǒng)計(jì);  

承繼Mini LED固晶機(jī)臺軟件的易用性 ,編程/轉(zhuǎn)線簡單快捷。

應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于COC/COS、 BOX等共晶應(yīng)用。

項(xiàng)目 WFD18H-EB
貼裝工藝   共晶
機(jī)器性能 XY位置精度 ±3μm  
角度精度 ±0. 3°
產(chǎn)能 <10S (不含溫度曲線)
芯片處理能力 芯片來料 6寸晶圓環(huán)(最多6個(gè)),4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ,客制托盤
芯片大小 長 x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm)其他范圍可定制
基板處理能力 基板尺寸 長x寬 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm)其他范圍可定
邦頭系統(tǒng) 邦定力度 20-300g±5g
共晶系統(tǒng) 加熱方式 脈沖加熱 ,氮?dú)夥諊Wo(hù)
溫度范圍 常溫-450℃
升溫速率 50-80℃/S
相機(jī) 分辨率 4096 X 3036像素
識別精度 0.9μm
機(jī)器尺寸和重量 尺寸 1340x 1340 x 1730 mm (不含顯示器 、 三色燈及FFU)
重量 ≈2200 Kg
上一個(gè)產(chǎn)品:
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