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  半導(dǎo)體  
semiconductor device
WFD18L-TO固晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)

貼片位置精度最高可達(dá): ±7μm 的位置精度;±0. 5 ° 的角度精度;

 音圈電機(jī)程控固晶壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定;

產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品優(yōu)勢:

貼片位置精度最高可達(dá): ±7μm 的位置精度;±0. 5 ° 的角度精度;

音圈電機(jī)程控固晶壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定;

支持6寸晶圓環(huán) 、 華夫盒 、gelpak等芯片來料, 支持客制TO Tray盤 、 料條;           

支持TO膠工藝的平貼或翻轉(zhuǎn)貼片;

標(biāo)配蘸膠系統(tǒng), 蘸膠針具備加熱功能, 可選配針筒點(diǎn)膠模塊;

數(shù)字式漏晶檢測, 報(bào)警或自動重新拾取芯片功能; Postbond取放精度檢測統(tǒng)計(jì); 

承繼Mini LED固晶機(jī)臺軟件的易用性 ,編程/轉(zhuǎn)線簡單快捷。

應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于TO封裝器件膠工藝的PD芯片 、 EML組件等固晶, 典型產(chǎn)品如1.25G、2.5G、 10G、25G電信產(chǎn)品。

項(xiàng)目 WFD18L-TO
貼裝工藝   膠工藝(銀膠/環(huán)氧膠/UV膠)
機(jī)器性能 XY位置精度 ±7μm
角度精度 ±0. 5°
芯片處理能力 芯片來料 6寸晶圓環(huán) ,4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ,客制托盤
芯片大小 長 x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm),其他范圍可定制
基板處理能力 TO上料 Tray盤或Magazine上下料
邦頭系統(tǒng) 吸嘴個數(shù) 取料邦頭: 1 - 4個; 貼裝邦頭: 1 - 4個
邦定力度 音圈馬達(dá)程控貼裝壓力 ,可控范圍 :20-300g±5g
蘸膠/點(diǎn)膠系統(tǒng) 功能形式 標(biāo)配蘸膠 ,可選點(diǎn)膠, 二選一 ,不兼容
UV固化系統(tǒng) UV光源 選配,UV LED或UV汞燈
相機(jī) 分辨率 4096 X 3036像素
識別精度 0.9μm
機(jī)器尺寸和重量 尺寸 1340x 1380 x 1730 mm (不含顯示器 、 三色燈及FFU)
重量 ≈2000 Kg
上一個產(chǎn)品: 高精固晶機(jī)WFD16H
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