WFD18L-TO固晶機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
貼片位置精度最高可達(dá): ±7μm 的位置精度;±0. 5 ° 的角度精度;
音圈電機(jī)程控固晶壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定;
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品優(yōu)勢:
● 貼片位置精度最高可達(dá): ±7μm 的位置精度;±0. 5 ° 的角度精度;
●音圈電機(jī)程控固晶壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定;
●支持6寸晶圓環(huán) 、 華夫盒 、gelpak等芯片來料, 支持客制TO Tray盤 、 料條;
●支持TO膠工藝的平貼或翻轉(zhuǎn)貼片;
●標(biāo)配蘸膠系統(tǒng), 蘸膠針具備加熱功能, 可選配針筒點(diǎn)膠模塊;
●數(shù)字式漏晶檢測, 報(bào)警或自動重新拾取芯片功能; Postbond取放精度檢測統(tǒng)計(jì);
●承繼Mini LED固晶機(jī)臺軟件的易用性 ,編程/轉(zhuǎn)線簡單快捷。
應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于TO封裝器件膠工藝的PD芯片 、 EML組件等固晶, 典型產(chǎn)品如1.25G、2.5G、 10G、25G電信產(chǎn)品。
項(xiàng)目 | WFD18L-TO | |
貼裝工藝 | 膠工藝(銀膠/環(huán)氧膠/UV膠) | |
機(jī)器性能 | XY位置精度 | ±7μm |
角度精度 | ±0. 5° | |
芯片處理能力 | 芯片來料 | 6寸晶圓環(huán) ,4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ,客制托盤 |
芯片大小 | 長 x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm),其他范圍可定制 | |
基板處理能力 | TO上料 | Tray盤或Magazine上下料 |
邦頭系統(tǒng) | 吸嘴個數(shù) | 取料邦頭: 1 - 4個; 貼裝邦頭: 1 - 4個 |
邦定力度 | 音圈馬達(dá)程控貼裝壓力 ,可控范圍 :20-300g±5g | |
蘸膠/點(diǎn)膠系統(tǒng) | 功能形式 | 標(biāo)配蘸膠 ,可選點(diǎn)膠, 二選一 ,不兼容 |
UV固化系統(tǒng) | UV光源 | 選配,UV LED或UV汞燈 |
相機(jī) | 分辨率 | 4096 X 3036像素 |
識別精度 | 0.9μm | |
機(jī)器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1380 x 1730 mm (不含顯示器 、 三色燈及FFU) |
重量 | ≈2000 Kg |
上一個產(chǎn)品: 高精固晶機(jī)WFD16H
下一個產(chǎn)品: 無
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