半導(dǎo)體
WFD18H-DBM多芯片高精度固晶機(jī)
適用于VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等高精度多芯片固晶， 典型領(lǐng)域如400G 、800G高速光模塊 。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度： ±3μm 的位置精度；
±0.3 ° 的角度精度；
高柔性： 多吸嘴配置， 靈活切換， 能同時(shí)處理多種不同尺寸大小的芯片；
精準(zhǔn)力控： 音圈電機(jī)程控固晶壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定；
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
±3μm 的位置精度；
±0.3 ° 的角度精度；
高柔性： 多吸嘴配置， 靈活切換， 能同時(shí)處理多種不同尺寸大小的芯片；
精準(zhǔn)力控： 音圈電機(jī)程控固晶壓力 、確保力控精準(zhǔn)穩(wěn)定；
支持6寸晶圓環(huán) 、 華夫盒 、gelpak等芯片來料， 基板自動(dòng)上下料；
標(biāo)配蘸膠系統(tǒng)， 蘸膠針具備加熱功能， 可選配針筒點(diǎn)膠模塊；
數(shù)字式漏晶檢測(cè)， 報(bào)警或自動(dòng)重新拾取芯片功能； Postbond取放精度檢測(cè)統(tǒng)計(jì)；
承繼MINI LED固晶機(jī)臺(tái)軟件的易用性 ，編程/轉(zhuǎn)線簡(jiǎn)單快捷。
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于VCSEL 、 PD 、 TIA 、 LDD等高精度多芯片固晶， 典型領(lǐng)域如400G 、800G高速光模塊 。
| 項(xiàng)目 | WFD18H-DBM | |||
| 貼裝工藝 | 膠工藝 | |||
| 機(jī)器性能 | XY位置精度 | 標(biāo)準(zhǔn)片±1. 5μm，芯片±3μm | ||
| 角度精度 | ±0. 3° | |||
| 產(chǎn)能 | 400-800 pcs/ h （視具體應(yīng)用而定） | |||
| 芯片處理能力 | 芯片來料 | 6寸晶圓環(huán)(最多6個(gè))，4寸或2寸華夫盒/凝膠盒 ，客制托盤 | ||
| 芯片大小 | 長(zhǎng) x 寬 x 厚(0.2mm ~2. 5mm)x (0.2mm ~2. 5mm)x (0.075mm ~ 1mm） | |||
| 基板處理能力 | 基板尺寸 | 長(zhǎng)x寬 x 厚(50mm ~ 100mm)x ( 50mm ~200mm)x (0.7mm ~ 1.6mm） | ||
| 基板上料 | 全自動(dòng)基板上下料 | |||
| 邦頭系統(tǒng) | 吸嘴個(gè)數(shù) | 取料邦頭： 1 - 3個(gè)； 貼裝邦頭： 1 - 3個(gè) | ||
| 邦定力度 | 音圈馬達(dá)程控貼裝壓力 ，可控范圍 ：20-300g±5g | |||
| 蘸膠/點(diǎn)膠系統(tǒng) | 功能形式 | 標(biāo)配蘸膠 ，可選點(diǎn)膠， 二選一 ，不兼容 | ||
| 相機(jī) | 分辨率 | 4096 X 3036像素 | ||
| 識(shí)別精度 | 0.9um | |||
| 機(jī)器尺寸和重量 | 尺寸 | 1340x 1380 x 1730 mm （不含顯示器 、 三色燈及FFU） | ||
| 重量 | ≈ 2200 Kg | |||
上一個(gè)產(chǎn)品： 高精固晶機(jī)WFD16H
下一個(gè)產(chǎn)品： WFD18H-DBS高精度固晶機(jī)
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40088-69-269